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PCB选择和使用复合基覆铜板时应该特别注意的问题

发布时间 : 2017-05-04 浏览次数 : 1169

1:复合基CCL在冲孔加工性能方面,要好于FR-4型CCL,但比纸基CCL在冲孔加工时对钻头的磨耗方面要高。加工时开裂的情况要比纸基覆铜板少。

2:复合基CCL的翘曲度,一般要比FR-4型CCL大。CEM-1、CEM-3不同质量水平的产品,在翘曲度及其分散性上有较大差异,在选择不同生产厂家的这两种产品时,应该注意对它的考核。

3:用CEM系列的CCL代替原来制作PCB板中使用的FR-4型CCL,要注意考核它的尺寸稳定性。

4:有厂家的复合基覆铜板产品在上胶玻纤布与内芯基材粘接性能较低。它特别反映在焊接耐热性较低。

5:我国内地及台湾有的CCL生产厂家现产生一种生产成本较低的一类CEM-1型CCL产品。它以酚醛树脂为主树脂,有的部分环氧树脂成品。它的外观呈现出浅黄色,不可能达到板的半 透明。它的性能,在水煮后平行层向绝缘电阻、耐吸湿性、耐湿处理后浸焊耐热性等性能方面略低于环氧树脂为主树脂的、正规的CEM-1型CCL。此类板通过不了按UL标准测定的红外光谱图(IR)的要求。此板售价应比正规CEM-1产品要低。

6:CEM-1型覆铜板较易吸潮,要注意对它的储存条件,防止板长时间的裸露在潮湿环境中,避免它由于吸潮而在板边缘耐浸焊性的大幅度下降。

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