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生产能力

生产能力

发布时间 : 2017-05-04 浏览次数 : 2033

产品类别

最快交付时间

常规交付时间

单面板

24小时

3-5天

双面板

24小时

3-6天

4层板

2-3天

4-7天

6层板

2-4天

5-7天

8层板

3-5天

5-7天

10层板

3-5天

视文件具体要求

12层板

5-7天

视文件具体要求

14层板

5-7天

视文件具体要求

16-20层板

视文件具体要求

20层以上

视文件具体要求


产品类别

年 产 量

双面印制板

6万平方米/年

多层板﹝4-20层﹞

4万平方米/年

高频印制板

2万平方米/年

厚铜箔印制板

1万平方米/年



技术参数

1、产品类型:单面、双面及多层印制线路板( PCB ),埋盲孔板。
2、最大加工尺寸:单面板,双面板: 1000mm * 600mm  多层板: 600mm * 600mm 
3、最高层数: 20层 
4、加工板厚度:刚性板 0.2mm -4.0mm  柔性板 0.03mm---0.15mm
5、基材铜箔厚度: 刚性板 18μ(1/ 2OZ ),35μ( 1OZ ),70μ( 2OZ )  
6、常用基材: FR-4 , CEM-3 , CEM-1, 94HB,94VO,聚四氯乙烯 ,  聚脂、聚酰亚铵。
7、工艺能力: 
( 1 ) 钻孔:最小孔径 0.15MM
( 2 ) 孔金属化:最小孔径 0.15mm ,板厚 / 孔径比 4:1 
( 3 ) 导线宽度:最小线宽:金板 0.075mm ,锡板 0.10mm 
( 4 ) 导线间距:最小间距:金板 0.075mm ,锡板 0.10mm
( 5 ) 镀金板:镍层厚度:〉或 =2.5μ   金层厚度: 0.05-0.1μm 或按客户要求 
( 6 ) 喷锡板:锡层厚度: > 或 =2.5-5μ 
( 7 ) 铣板:线到边最小距离: 0.15mm  孔到边最小距离: 0.2mm  最小外形公差: ± 0.12mm 
( 8 ) 插座倒角:角度: 30 度、 45 度、 60 度 深度: 1 -3mm 
( 9 ) V 割:角度: 30 度、 35 度、 45 度 深度:板厚 2/3  最小尺寸: 80mm * 80mm 
( 10 )通断测试: 
最大测试面积: 400mm * 500mm 
最大测试点: 8000 点 
最高测试电压: 300V 
最大绝缘电阻; 100M 欧 
8、耐焊性:85---105℃ / 280℃---360℃
9、柔性板的耐绕曲性/耐化学性:符合国际印制电路IPC标准
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